根据引线框架在封装体中的作用，要求引线框架具备以下性能：
1.良好的导电性能：引线框架在塑封体中起到芯片和外面的连接作用，因此要求它要有良好的导电性。另外，在电路设计时，有时地线通过芯片的隔离墙连到引线框架的基座，这就要求它有良好的导电性。 有的集成电路的工作频率较高，为减少电容和电感等寄生效应，对引线框架的导电性能要求就高，导电性越高，引线框架产生的阻抗就越小。 一般而言，铜材的导电性比铁镍材料的导电性要好。
2.良好的导热性：集成电路在使用时，总要产生热量，尤其是功耗较大的电路，产生的热量就大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而"烧坏"芯片。导热性一般可由两方面解决，一是增加引线框架基材的厚度，二是选用较大导热系数的金属材料做引线框架。
3.良好的热匹配(即热膨胀)：材料受热产生膨胀，在封装体中，引线框架和塑封体的塑封树脂相接触，也和芯片间接接触，因此要求它们有一个良好的热匹配。
4.良好的强度：引线框架无论是在封装过程中，还是在随后的测试及客户在插到印刷线路板的使用过程中，都要求其有良好的抗拉强度。
5.耐热性和耐氧化性：耐热性用软化温度进行衡量。软化温度是将材料加热5分钟后，其硬度变化到初始硬度的80％的加热温度。通常软化温度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性对产品的可靠性有很大的影响，要求由于加热而生成的氧化膜尽可能少。
6.具有一定的耐腐蚀性：引线框架不应发生应力腐蚀裂纹，在一般潮湿气候下不应腐蚀而产生断腿现象。
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